部品が揃ってきたので、無い暇を見つけて製作開始。
部品代にいくらかかったかは怖いので計算していないので、ほとぼりが冷めた頃計算してみるとしよう(笑)
さて、まずは一番部品点数の多いDACからだ。（SRCはまだ部品が揃っていないので後回し。）
といっても、オペアンプ基板を除けば大した点数ではないが。（オペアンプ基板もディスクリートなので、半田付けに困るような部品は無いし。）一番ネックなのはFN1242Aの半田付けだろう。
FN1242AはSSOPのため、ピッチが細かくて虫眼鏡が必須だ。
半田ごては、十数年前にIC半田付け用として買ったセラミックヒータのタイプである。
まずはフラックスをパターンに塗る。
SSOPのチップにマスキングテープを貼り、パターンに合わせて基板に貼り付ける。
あとはひたすらハンダ付け。
足を全部ハンダ付けして、ハンダ吸い取り線で余分なハンダを取るやり方もあるが、勘を取り戻す事も兼ねて、今回一本一本ハンダ付けする事にした…が、やっぱり面倒だった(^^;)
結局、多少ブリッジしたところもあったため、半田吸い取り線のお世話に(笑)
後は簡単。
まあなんとかうまくいった方でしょう。
そうこうしているうちに、DigiKeyから荷物が届いた。
昔の若松や秋月の郵便によるパーツの通販からすると、アメリカから実質５日でって隔世の感があるなぁ(^^;)
さて次は電源基板かな？
秀のBlog
つれづれなるままに
こんばんは！
ひゃー、ICの半田付け、気が遠くなりそうな数と小ささですね。:ase:
虫眼鏡が必需品なんですね。オイラ持っていません。
今日はハードオフで目に留まった、105円テクニクスカセットデッキを購入！大きなアルミ削り出しREC VRほしさに買いました。
2連VUメーターがコレマタかっこいっす。
秀さんの別なことやっています。半田で分解中。
レバースイッチとか結構手に入りました。
近々、TA2024アンプ基板が手に入るのでパーツの準備しています。100ｋのVRはちときついかな。
完成したらモグラと対決だ〜！
秀さんの今回の半田はgootの銀半田ですか？
では。
ちわっす。
ssopの半田は難しいですよね〜。自分はICを固定してフラックス塗りたくってから、基盤を立てて上から下に流す様にしてます。足の根元でブリッジ、ICを立てた後の内側のパターンでブリッジとかホロ苦い思い出の方が多い・・・。
ちなみにIC系の部品の半田はアルミット KR-19を使ってます。音がイイかは謎です:hahaha:
うちでSSOP以外の電子部品に使っているハンダは共晶ハンダです。
さらっとしていて、スルーホールに綺麗に流れてくれます。
銀入りハンダは、RCAコネクタとか要所要所ですね。
本来は、銀喰われを防ぐためのハンダですので、ある意味プラシーボかも？(笑)
SSOPのハンダ付けに慣れたためか、SOPのハンダ付けが普通の半田ごてとハンダで楽勝でできるようになってしまいました(爆)